DongWoo Optron社製
自動フォトルミネッセンスマッピングシステム
MAPLE-X308

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Maple-X308

■概要

Maple-x308は、LED製造ラインに対応した第三世代の自動フォトルミネッセンス測定装置です。第三世代の技術は、ドンウーオプトロン社の第二世代の自動フォトルミネッセンス測定装置を市場における競合他社製品に対して、測定速度、生産性、安定性、安全性及びその他の優れた特徴により、Maple-x308を進化、差別化しました。
例えば、以下の特長です。

  • 4インチウェハを4mmステップにて、10分以内にマッピング測定することが可能
  • オートレーザーフォーカス光学系の採用
  • 自動ウェハ品質選別、フォトルミネッセンス、膜厚さ、反射率の測定と解析を同時に可能
  • レーザーマーキング
  • フォトルミネッセンスのピーク選別
  • サセプタの変更
  • 産業界で認められ、証明されたロボットとプリアナイナ技術の使用
  • 3つのレーザーの使用
  • エッジ除外
  • 最も高い制御されたステップ分解能(0.1 / 0.5 / 1.0 / 2.0 / 4.0mm)
  • 正確な光強度測定のための高感度、大面積光検出器の使用
  • 自動ウェハID検出(オプション)
  • 自動カセット検出が可能です。
  • 多種多様なウェハに対応することができる高精度のアライナの使用
  • カセット内の空ポケット検出
  • 4つのウェハクラスの選別(オプション)
  • レーザーパワーの自動モニタリング
  • 自動ウェハーサイズ検出
  • カセットの進行とアライメント検出、自動/マニュアルに切替可能なウェハの装填
  • 緊急ウェハリカバリー
  • ヒストリーログ
  • ウェハレベルレシピのサポート
  • セキュリティーコントロール
  • 無用のグリッチ除去のためのFFTフィルターの使用
  • 予期せぬシャットダウンまたは、パワーサージに対するパワーワクチン

Maple-x308は、LED生産ラインに重要な品質管理に必要な解決策をもたらす製品です。

■アプリケーション

  • LED生産における品質管理
  • LD生産における品質管理
  • エピウェハの自動PLマッピング測定
  • フォトルミネッセンス測定
  • III-V族材料のフォトルミネッセンス測定
  • 薄膜の膜厚測定
  • 蛍光測定

■特徴

業界が認めた安定性

Maple-X 308は、生産ラインの安定性の重要性を求める現場の声と長年のお客様の経験を基に作りあげられました。ハードウェアとソフトウェアは、最も厳しい生産環境の中で鍛え上げられました。ハードウェアとソフトウェアの洗練された安定性がお客様によって承認されています。Maple-X 308によって、御客様は、予想外の問題を心配すること無しに、安心して生産を行うことをMaple-X 308は可能にします。

迅速な導入可能

すべての生産ラインには、各々プロセスに相違点を有します。新しい設備が導入された時は、それが大きくなります。その時は、経験とノウハウが重要な役割を果たします。Maple-X 308は、生産現場の経験を基に作られたため、どのような生産ラインにも、特別な調整無しに導入することができます。プロフェッショナルユーザーとエキスパートにより必要とされるすべてのソフトウェアとハードウェアは、それがあるべき仕様に最適化されています。LED生産における品質管理のノウハウをMaple-X 308を使用することによって得ることができます。

■仕様

分光器(D) リニアアレイCCD 2.048(D)/3.648(O) pixels
波長範囲 200nm-1,100nm (UV-VIS-NIR)
波長分解能 .04nm-0.06nm
PL検出素子 大面積光検出素子(1mW〜50mW)
レーザ光源 選択可能は波長 266nm (O) 、325nm (O)、375nm (D)、405nm (O)、442nm (O)、532nm (O)、658nm (O)、785nm (O)
最大搭載レーザー数 最大3台(O)
レーザーのコンピュータ制御 搭載レーザーの仕様による
モニタリング ソフトウェアインターフェイス上にてモニタリング(D)
薄膜厚さ測定ユニット(D) 原理 干渉法
光源 タングステンハロゲンランプ(100W)
測定範囲 1nm〜50μm
分解能 1nm
自動ロボット(D) ロード及びアンロード速度 4mmステップ測定において、4インチウェハ11毎を10分以内
定期点検 2年間毎
ウェハサイズ 2" (O)、4" (D)、6"(D)、8" (D)
カセットタイプ 25枚パッケージ、2ロードポート
EFEM プリアライメント、ウェハソート(O)
ソフトウェア 管理プロトコル SECS-GEM (O)
解析パラメータ ピーク波長,、ドミナント波長、 ピーク光出力、 半値幅(FWHM,)、光出力(積分値)、 膜厚さ、 反射率 (D)
PL及び膜厚さ測定 同時測定(D)
PL測定分解能 <1nm(D)
自動ステージ(D) タイプ 高速モータ駆動XYZ軸ステージ
分解能 0.2mm
データプロセッサ(D) メインボード 2.66GHz Dual Core、1GB、512MB HDMI
ディスプレイ Touch sensitive 19 Wide TFT LCD
本体寸法及び重量 装置サイズ W530xH1556xD1100 mm
重量 <520kg
真空 -80kPa
電源 AC 単相 220(±)VAC、60Hz 5A
使用環境 クリーンルーム クラス 〜10,000
周囲温度 15〜35℃
周囲湿度 <85%RH (但し結露しないこと)
安全 安全認証 CE(O)
自動カセット検出 可能(O)
扉インターロック 可能(D)
(D):標準装備 (O):オプション